MEMS器件溫度循環(huán)試驗
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
www.mm23488.com
發(fā)布日期： 2020.08.31
1、目的
本試驗的目的是測定MEMS器件承受高溫和低溫的能力，以及高溫與低溫交替變化對器件的影響。
2、設備
所用高低溫試驗箱在加載負荷時，應能為工作區(qū)提供和控制規(guī)定的溫度。熱容量和空(的流量必須能使工作區(qū)和負載滿足規(guī)定的試驗條件和計時要求。在試驗期間，用溫度指示器或自動記錄儀顯示監(jiān)測傳感器的讀數(shù)來連續(xù)監(jiān)視壞情況的負載溫度。對樣品的熱傳導應減至小。
3、程序
樣品的安放位置不應妨礙樣品四周空氣的流動。當需要特殊地安置樣品時，應作具體規(guī)定。樣品應在規(guī)定條件下連續(xù)完成規(guī)定的循環(huán)次數(shù)。采用試驗條件C至少循環(huán)10次。一次循環(huán)包括第1步至第2步或適用的試驗條件，必須無中斷地完成，才能算作一次循環(huán)。在完成規(guī)定的試驗循環(huán)總次數(shù)期間，為了進行器件批的加載或去載，或由于電源或設備故障，允許中斷試驗。然而，如果中斷次數(shù)超過規(guī)定的循環(huán)總次數(shù)的10%時，不管任何理由，試驗必須重新從頭開始進行。
3.1計時
從熱到冷或從冷到熱的總轉換時間不得超過1min。當壞情況負載溫度是處在表1規(guī)定的極值范圍之內(nèi)時，可以轉移負載，但停留時間不得少于10min，負載應在15min內(nèi)達到規(guī)定的溫度。
3.2檢驗
后一次循環(huán)完成之后，不放大或放大不超過3倍對樣品標志進行檢驗，放大20~50倍對外殼、引線或封口進行目檢(但當本試驗用于100%的篩選時至少應放大1.5倍進行檢驗)。
本項檢驗和任何補充規(guī)定的測量及檢驗，都應在后一次循環(huán)完成之后進行，或者在包括本試驗的某試驗組、步或分組完成時進行。
3.3失效判據(jù)
試驗后，任何規(guī)定的終點測量或檢驗不合格，外殼、引線或封口的缺陷或損壞跡象，或標志模糊，均應視為失效。試驗期間，由于夾具或操作不當造成標志的損壞，不應影響器件的接收。
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